松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司实现适合于半导体组件和模块的超低传输损耗基板材料(型号：芯板R-G545L/R-G545E、半固化片R-G540L/R-G540E)”的产品化，将从2018年6月起开始量产。这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳定驱动做出贡献。

      随着IoT(Internet of Things，物联网)的普及、和第5代移动通信系统“5G”服务预定于2020年开始启用，预计数据通信的进一步大容量和高速传输化的步伐将会加快。在如此背景下，对用于通信基站和各种终端的半导体组件和模块的基板材料也提出了要求，以便应对高速、大容量数据通信。此次，我们通过采用本公司独家的树脂设计技术，实现了基板材料的产品化，这种基板材料可用于半导体组件/模块，它实现了行业界最高水平※1的低传输损耗。

【特征】

【用途】用于通信基站、各种终端的半导体组件基板、模块基板等

【备注】本产品将于2018年5月29日～6月1日在美国Sheraton San Diego Hotel & Marina举办的ECTC 2018、以及于2018年6月6～8日在东京国际展览中心举办的JPCA Show 2018上展出。

【商品咨询】汽车电子和机电系统公司 电子材料事业部

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【特征的详细说明】

1.为半导体元器件的稳定驱动做出贡献的、行业界最高水平的低传输损耗

    以往的基板材料，介质衰耗因数、介质常数[2]与热膨胀系