深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产各种芯片封装的测试治具（ic sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt、Himax等品牌的sensor测试治具。

产品特点：

连接度信借口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。

  我司拥有大规模生产加工设备，优秀的生产研发队伍，高尚的客户服务理念。生产效率快，维修时间短，受到诸多客户的的良好印象好评。

 

圆融达（YRD）产品介绍：

HM1355测试治具（奇景Himax芯片测试夹具） ，适用于奇景摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：奇景（Himax）
芯片型号：HM1355
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.55(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：32 PIN
芯片大小（IC SIZE）：3.761*4.135*0.78（mm）
芯片应用类型：感光芯片（coms sensor）

芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证