近年来LED产业开始逐渐从喧嚣的照明革命中冷静下来，中国LED产业发展日趋成熟和理智。发光二极管（LED）的发光效能也在过往的十年间已大幅提升，从过去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，当前高功率 LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键点。

 

日前，记者从高交会电子展主办方创意时代了解到，为了帮助本土LED照明企业寻求关键技术的突破，在照明革命中摆脱与西方企业技术差距上的拖累，在第十二届高交会电子展（ELEXCON2010）期间，创意时代将邀请来自香港科技大学的李世玮教授坐镇“高亮度LED封装工作坊”，为与会者答疑解惑，介绍照明光源的演进与发展趋势，并详细论述LED的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关LED的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说明。另外，本次工作坊还将会探讨高亮度LED阵列和模组在通用和特殊照明工程上的应用，并分析相关案例。课程最后将会介绍半导体照明的展望与技术路线图，并讨论有关专利方面的议题。

 

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在业内广泛关注的LED照明领域，封装技术的进步尤其显得重要。封装技术的差异可直接影响了LED产品的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。

 

据调研机构iSuppli预测，2006年-2012年，全球LED市场销售额复合增长率约为14.6%，而未来大尺寸LCD背光源、汽车照明及通用照明等新兴领域的应用，将刺激LED加速增长，预计到2012年，LED市场规模将达到123亿美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效率能够达到80lm/W以上，已具备节能的优势，而其可靠性和使用寿命则需要依靠封装技术去进一步改善。

 

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

 

而目前制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。事实上，封装技术的含金量不亚于芯片生产，如何解决LED散热？如何降低LED的热阻？如何增加LED出光效率？如何增加LED的可靠性等？这些问题横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”都会在本次高亮度LED封装工作坊中一一探讨解决之道，有兴趣的企业和工程师现在仍可登陆高交会电子展官方网站（www.elexcon.com）或联络组委会报名，获得与LED封装大师面对面交流的机会。

 

目前，LED企业面临大好机遇：良好的政策环境、旺盛的市场需求和广阔的发展空间，只要能克服来自技术创新、标准化、知识产权和规模效益等方面的挑战，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业将不再是梦想！！！