了解待修板的功能，用在什么设备上；了解故障现象及起因。
 
二、外观检查：
 对表面有污垢的电路板进行清洁，仔细观察，电路板正反面有无熔蚀、断线、短路，器件有无炸裂等明显损坏现象。
 
三、分析：
 分析故障可能出现的部位，制定维修方案。
 
四、测量：
 1.      测量电路板的电源正极和地之间的静电阻值，判断电源是否短路；
 
 2.      用万用表测量一些分立元件，如二极管、三极管等；
 
 3.      用测试仪进行器件功能测试，逐个标注测试结果：好、坏、可疑；
 
 4.      用ASA方式进行对比测试，进一步判断好坏；如有可编程器件或程序存储器，将好板的内容读出并存储，与故障板上的进行比较（在维修记录单中记录数据文件名称）；
 
 5.      给电路板加电，测量电源电压是否稳定，并触摸器件有无过热；用示波器查看器件引脚的信号波形，如总线上的信号、CPU的时钟信号等；
 
 6.      各种仪器交替测量，综合分析测试结果，以提高判断的准确性；

 7.      将标记为“坏”和“可疑”的器件拆下来进行离线测试。
 
五、更换新器件：
 将所有拆下的器件换成新器件，多层板上的器件焊下后要加装插座。
 
六、复查：
 新器件安装完毕后，上机复测，全面检查。
 
七、试板：
 如未恢复正常，了解故障现象是否与维修前相同，注意新出现的故障现象。同时，了解整体工作情况，外围接口的电气连接情况，以便返修。