2月28日，“2008中国半导体市场年会”在上海召开。此次会议颁发了“2007年中国半导体创新产品和技术项目”奖，中国半导体行业协会理事长俞忠钰、信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长王秉科等分别为获得半导体创新产品和技术的企业颁发奖牌。AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8英寸-12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。“2007年中国半导体创新产品和技术项目”的评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合主办。获奖产品和技术是由会员单位自荐，分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审程序进行严格的综合评价而选出的。

    上海华虹NEC电子有限公司总裁刘文韬代表获奖企业发表感言时表示，半导体创新产品和技术的评选是对中国半导体行业一年发展的一个检测，对企业来说是一种鼓励与鞭策，同时也为业内的企业提供了一个很好的交流经验和技术的平台。