旨在减少电子产品中的卤化物添加剂，沙伯基础创新材料(SABICIP)公司在最近举行的2008中国国际塑料橡胶展览会(Chinaplas2008)上首次对外展示了该公司面向电子产品OEM厂商的非卤化阻燃薄膜产品EFR735。据SABICIP亚太区技术项目经理RobertJohnson介绍，这是该公司首款在生产过程中没有溴化和氯化阻燃剂的热塑薄膜。资料显示，EFR735不仅能够在152微米的厚度下提供VTM-0级别的阻燃性能，且在抗拉强度、防穿刺、抗收缩等方面的性能也远远优于阻燃聚丙烯(FRPP)。SABICIP的前身为GE塑料集团(GEIP)，2007年9月被沙特基础工业公司(SABIC)所收购，总部位于美国马萨诸塞州的Pittsfield市。    

    在满足UL认证要求的前提下，EFR735还将能够代替笨重的金属镀层、金属底盘、金属盒、导电涂料以及导电聚合物，为MI/RFI屏蔽提供低成本、轻质的解决方案。将EFR735与导电材料粘附后，即使在距离干扰源非常近的地方也不必担心内部电弧的影响。   

    Johnson还借此机会发布了SABICIP扩展上海技术中心研发能力、旨在建成一个以笔记本电脑为研发对象的新的精研中心的计划。他强调，尽管SABICIP的塑料产品遍及多个领域，然而电子市场的业务却是其亚太特别是中国市场中最大的部分。此外，全球超过80%的笔记本电脑也都是在中国生产。“新的精研中心将为提高OEM厂商的差异化竞争优势提供巨大的帮助。”他还透露，SABICIP计划在2010年前在上海建立一个新的世界级研发和客户技术中心，新中心也将成为SABICIP的亚太总部。    

    响应绿色号召，主要耕耘于连接器领域的帝斯曼(DSM)工程塑料也在今年的Chinaplas大会上推出了几款无卤的环保塑料产品。其中就包括用于大型家用电器连接器、符合IEC60335-1标准的新型无卤ARNITEPBT材料ARNITEXG。此外，由于在回收手机、电脑、PDA等生命周期较短的消费类电子中需要将绝缘材料进行焚烧处理，然而由于广泛应用于绝缘材料的聚氯乙烯在焚烧过程中会形成致癌物质二氧(杂)芑，并有可能进入食物链，因此DSM工程塑料还专门介绍了用于消费类电子产品的无卤阻燃材料ArnitelXG。    

    “众多的非政府环保组织都已经针对电子电气行业使用的可能会对环境造成负面影响的材料、特别是对使用聚氯乙烯(PVC)和其他含卤素阻燃剂塑料表示了担心。”DSM工程塑料全球总裁JosGoessens表示，“针对这方面的需求，我们已经推出了包括Stanyl、ArnitelTPE、AkulonPA6、Arnite以及Xantar等在内的多个系列的无卤塑料产品。他们已经开始扩展到产品生命周期较长的应用，最终整个电子电气行业都将转向无卤材料。”据称，DSM工程塑料的主要客户包括了Tyco、Molex等知名的连接器厂家。    

    国际电子技术委员会(IEC)已经在IEC62368中就音频、视频和信息技术设备中的材料使用提出了新的要求，由于该标准即将在2008年年底开始执行，这对OEM厂商无疑将是一个很大的压力。不过很显然，DSM工程塑料已经做好了相关准备。“包括诺基亚、索尼爱立信、苹果、索尼在内的多个消费电子大厂届时都将执行这个标准，届时DSM工程塑料将为这些公司提供解决方案。”Goessens表示，“我们已经通过了索尼和苹果公司的绿色伙伴验证。”