MentorGraphics公司近日宣布，其晶片检测和诊断套件获得全球主导半导体代工厂UMC的验证确认，将应用于UMC65nm和40nm参考流程。这一完整的晶片检测流程的核心组件是TestKompress自动测试向量生成（ATPG）解决方案，它可以在控制最低测试成本下实现卓越的测试质量。辅助这一扫描测试解决方案的其他产品包括用于存储器内建自测试（BIST）的MentorMBISTArchitect、BSDArchitect1149.1兼容边界扫描工具和YieldAssist故障诊断良品率监控工具。

    “Mentor为我们的65nm和40nm工艺提供了非常全面的测试解决方案，”UMCIP开发和设计支持部主管StephenFu表示。“Mentor的测试工具提供了一整套工艺制造测试流程，满足了我们客户的要求。借助这套流程，我们可为客户提供与公司65nm和40nm工艺节点高级技术相匹配的测试工具。这样就可在实现工艺制造测试流程中摒弃一些猜测性工作。”

    完整测试流程提供高级测试功能UMC流程提供一系列高级功能，解决在测试高级IC器件时的新需求。TestKompre&n

    bsp;ss产品提供高度压缩的测试模式，支持大量丰富的故障模型，包括stuck-at、transition、multipledetect和timing-awaredelay。TestKompress产品的功耗感知功能可以在测试时调节测试模式，降低总功耗，并将最大功耗控制在用户定义的阈值之下。

    MBISTArchitect工具可以将多个存储器模块实速测试过程实现自动化，并将芯片面积使用控制在最低。BSDArchitect工具用于为存储器BIST(内建自测试)加入边界扫描和TAP控制。YieldAssist工具可以快速诊断故障器件，确定缺陷的位置和类型，提高IC良品率。

    “我们一整套完整的晶片检测工具定位于高级IC技术，如UMC的65nm和40nm工艺，”MentorGraphics“设计至晶片”部门副总裁兼总经理JoeSawicki介绍道。“UMC参考流程意味着客户将可以完整验证测试流程，这些流程可广泛应用于各种器件。”