历史上半导体设备业最差之年即将过去，可能复苏正在来临。

    从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降，但是今年3月时上升9%，是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始，今年7月时全球半导体设备无论销售额或者订单都有回升。这可能源自美国的经济开始好转，以及中囯今年的GDP仍有8%的增长。全球宏观经济将进一步推动全球芯片业的销售好转。

    从各个公司看，台积电，STMicron及TI都因为中国市场的好转而销售额开始提高。

    从整个工业看，全球SIA报道的今年3月及4月的芯片销售额都有增长，芯片销售的三个月移动平均值自金融风暴，即去年的10月以来己经连续下降达5个月，但是3月时增长3，5%及4月时增长6，2%。今年4月份达到自1991年以来第二个最高4月增长率。

    下降幅度

    从08年10月至今年的2月共计5个月的芯片销售额下降达38%，从189亿美元下降到142亿美元。SIA认为，因为2008年全球半导体销售额下降3%，而预计今年将下降22%。

    今年Q1的销售额与去年同期相比下降达31%，表明产业的形势仍十分严峻。但与2001年网络泡沫时代下降45%相比，这次的下降还不算十分太差。

    全球半导体设备业的情况比芯片业还要差，按SEMI的数据，4月时设备的三个月移动平均值与2007年8月的峰值相比下降达72%。

    新建厂动向

    半导体设备业从2007年开始下降一直持续至今，由于新建厂的数量节节减少。从2007年Q2的新厂建设费用为50亿美元，之后逐渐下降，甚至有的季度出现为0。如下图所示;

    今年新厂建设将逐季回升，及明年将进入另一个高峰(出处:StrategicMarketingAssociates.)

    然而新厂建设开始增加，从今年Q2的34亿美元，到Q3时可能达80亿美元，预计2010年的Q3可达200亿美元。

    由于新厂建设的滞后效应导致仅很少数量的新厂开始量产，预计到明年Q4时这些新厂量产的销售额可超过200亿美元。

    从现在到明年底的时期中，比较有信心的厂商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC，它们都有可能进入10亿美元以上的投资俱乐部。

    除此之外如Powerchip，Rexchip，ProMOS，Angstrem，Mikron，Silterra，Grace和Elpida/SVG也有可能建设12英寸fab的计划。

    2010年全球半导体业投资增长达30%

    随着芯片销售额上升及新厂建设开始都能推动关于全球半导体设备业的投资增加。所以今年的剩下月份及明年对于全球半导体设备业较为有利。根据对于各芯片制造厂的调查，今年全球半导体固定资产投资为240亿美元，相当于1994年的水平。预计2010年时可增长达310亿美元。

    自全球金融危机以来，半导体设备业受到严重创伤，估计到2010年时可能会重新复苏，并预计未来2011及，2012年对于半导体设备业将是幸运之年。