经济危机爆发以后，欧美手机巨头出货量大幅下滑，中国本土厂商中兴、华为以及部分山寨手机厂商却并没有因金融危机的影响而消退，依旧保持着强劲的增长势头，大有借助经济危机赶超欧美之势。而在此经济乍暖还寒时候，一年一度的中国手机制造论坛（CMMF2009）也将于11月17-18日再度登台，为中国手机制造商带来世界最先进的手机制造技术，协助厂商提升中国作为手机制造产业中心的竞争力。

 

      据CMMF主办方创意时代介绍， CMMF2009将分为技术论坛和工作坊两个部分：17日举行的技术论坛将重点讲述手机制造产业格局与新技术趋势以及手机制造工艺所面临的问题及解答，参与演讲的厂商有：松下电器、劲拓自动化、欧姆龙自动化，以及中国通信学会通信设备制造技术委员会张庆忠主任、手机制造技术专家罗德威博士、香港科技大学先进微系统封装中心主任李世伟博士、伟创力工艺工程开发部颜梅经理、三星电子高级工程师Ph.D Tae-Sang Park、中兴通讯高级工程师贾忠中以及华为终端技术管理部项目经理王宁等特邀嘉宾。次日的两个工作坊则分别有香港科技大学机械学院刘汉诚博士与美国铟科技公司副总裁李宁成博士分别领衔，与手机制造工程师共同讨论手机制造的关键驱动技术和便携设备中无铅焊点可靠性面临问题。

 

      高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手机产品的现实需求与发展趋势，也是对板级组装工艺技术的长期要求。针对这一趋势，在CMMF2009中，来自华为技术的王宁将详细介绍模块化及微组装技术在未来手机中的应用。中兴通讯贾忠中高工也将系统介绍手机板组装的工艺特性和14个典型焊接问题，并重点分析CSP焊点空洞和PCB分层的成因，与解决这些问题思路和方法。

 

      这次华为技术和中兴通讯制造管理人员的登台亮相，打破了以往在CMMF传授制造与组装经验的手机厂商嘉宾中只有国际大厂的惯例，这从另一方面证实了中国手机制造竞争力的快速提升。

 

      另外一家来自中国的设备厂商劲拓自动化也会与大家分享选择性焊接技术在手机制造中的应用。再度亮相CMMF的罗德威博士除了继续分析手机制造中的DFX技术与产业分工外，还将于大家分享OEM/ODM厂商的成功因素和管理体系，以及如何通过全球战略协作加速自身科技创新的话题。

 

      除此之外，大会的精彩议题还包括张庆忠主任带来的手机产业链创新改变通信设备制造业格局，松下电器领先一步的三维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM，三星电子高密度PBAs在手机中的总体设计与仿真，李世伟博士带来的未来手机与便携设备所需的革新封装技术 ，欧姆龙自动化无需专业技能的AOI，以及伟创力颜梅经理分享的EMS公司手机项目的生产管理模式及工艺管控等等。