另外一家中国手机厂商——中兴通讯的贾忠中高工则系统的介绍了手机板组装的工艺特性和14个典型焊接问题，并重点分析了CSP焊点空洞和PCB分层的成因，与解决这些问题思路和方法。贾忠中介绍，焊接问题主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI器件上，在设计与制造过程中需要特别注意。

 

      纵观当前市场，短小轻薄已经成为手机主流发展趋势，这也给手机制造设备厂商带来了很多机遇与挑战，在CMMF2009中，松下的《领先一步的三维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM》、欧姆龙《无需专业技能的AOI》以及劲拓自动化带来的《选择性焊接技术的应用》，都围绕着高密度，甚至三维手机主板的设计和制造，推出了自己的技术、设备以及解决方案。

 

      松下电器机电（深圳）有限公司FA技术中心张大成部长指出，IC高频化已经成为手机制造与实装技术面临的最大挑战，为了解决这一课题，松下一直致力于研究多种手机实装技术：如软硬结合板、POP组装、小元件高密度实装等，今年松下还推出了领先一步的三维手机主板实装技术。

 

      中国本土的优秀制造设备商代表劲拓自动化已经不是第一次参加CMMF了，在本次论坛中，劲拓自动化副总经理罗昌为大家带来了选择性焊接技术，他表示，选择性焊接技术并不是一个很新的技术，不过因其仅适用于插装元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技术方面的一些问题，所以市场上还没有大批量的使用。不过与普通波峰焊相比，选择性焊接的优势十分明显：如助焊剂只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信随着选择性焊接技术与设备的进一步发展，未来将在手机制造等行业发挥巨大作用。

 

      欧姆龙自动化（中国）有限公司技术服务经理张涛俊高工则为大家分析总结了使用AOI时的多发问题，提出【EzTS】——无需专业技能就能简单完成的解决方案，并通过实际操作中的数据统计验证了其解决课题能力。张涛俊介绍，松下主要从四个方面体现【EzTS】：第一，最小限度目视确认；第二，检查图象自动存储；第三，实现AOI运用状况透明化；第四，谁都可以简单编程。

 

      在多功能、高性能、小型化的发展趋势之外，低成本也是当今手机制造行业必须面对的问题。“三星在生产过程中对于新技术的引进并不是特别积极，三星认为客户最关心的是产品的功能、质量以及价格是不是满足他的需要，而不是产品是采用什么技术制造出来的。” 三星电子高级工程师Ph.D Tae-Sang  Park在CMMF2009上表示，PCB设计在手机生产流程中十分重要，一个有组织的设计过程是提高厂商竞争力的关键环节之一。