Gartner 预期2009 年全球PC 出货量将达2.98 亿台,较2008年增长2.8%。2010 年全球PC 出货量将达到3.36 亿台,同比增长12.6%。Gartner 曾在9 月份预测2009 年全球PC 整体出货量将同比下降2%。

　　09 年10 月,北美和日本半导体设备制造商订单出货比分别为1.10 和1.28,继续保持在1 以上,显示出半导体设备投资恢复之势得以保持。

　　根据海关数据,1-10 月国内元器件产业出口313.86 亿美元,同比下降24.49%,降幅较1-9 月缩小1.23 个百分点。其中,10 月份国内元器件产业出口37.08 亿美元,同比下降13.89%,降幅较9 月份缩小1.36 个百分点。

　　根据 SICAS 公布的3 季度全球晶圆生产数据,半导体晶圆企业产能利用率在3 季度继续保持恢复的趋势,晶圆产能利用率达到86.5%,较2 季度的产能利用率上升9.5 个百分点。其中,IC 产能利用率较高,达到87.0%。分立器件产能利用率较低,为81.0%,但较2 季度大幅提升15.9 个百分点。 

　　根据 DisplaySearch 的预测,2011 年采用LED 背光大尺寸面板出货将超越CCFL 与EEFL 的出货量,LED 面板出货量将达56%。2015 年,LED 面板出货渗透率将达到78%的水平。

　　10 月份北美地区PCB 订单出货比为1.09 连续6 个月保持1以上。订单和出货量同比降幅继续收窄,但由于出货高峰已过,订单和出货量环比均呈现下降。