英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

    根据协议规定，三菱电机将新一代功率芯片，应用与英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中，推出的具备不同额定电流和电压(电流范围：15A至150A，电压等级：600V和1200V)的产品。作为SmartPACK/PIM全新模块概念的创造者，英飞凌将继续采用自己的芯片技术和模块制造技术，生产和供应范围相同的兼容器件。

    SmartPACK/-PIM模块用户将会受益于全球两大IGBT模块领先厂商的全新合作。