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聚力工业存储 金士顿即将亮相2026工博会
(发布日期:2026-10-9) 来源: 金士顿科技公司
 

2026年10月12日-16日,全球知名的存储产品制造商金士顿将携高性能、高可靠性存储解决方案亮相在上海国家会展中心举行的中国国际工业博览会(以下简称“工博会”),诚邀业界伙伴莅临观展交流。

工博会是中国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台,自1999年创办以来,历经多年的发展创新,通过专业化、市场化、国际化、品牌化运作,已发展成为通过国际展览联盟UFI认证、中国装备制造业最具影响力的国际工业品牌展。

金士顿是全方位存储解决方案提供商,除了消费类存储产品之外,金士顿还在为数据中心、云服务供应商和电脑制造商,以及从事新型智能设备开发的企业提供最新的应用解决方案,并针对不同行业的落地应用需求,提供相应的定制化产品和一站式服务。

当前,工业控制、智能设备、物联网、服务器数据中心等垂直领域高速迭代,行业终端设备对存储硬件的长期稳定性、环境适配性、供货持续性提出了严苛且差异化的高标准要求。相较于消费级存储产品,工控及企业级行业场景不再局限于基础存储读写功能,更亟需能够适配高低温复杂工况、支持长期量产迭代、可定制化适配、供货周期稳定可控的专业级存储解决方案,以此解决行业普遍存在的物料迭代快、供货不稳定、售后技术适配难、多品类定制需求无法满足等行业痛点。立足行业核心刚需与市场发展趋势,此次展会,金士顿将展示其最新的OEM存储产品,包括行业内存、服务器内存、行业固态硬盘、企业级固态硬盘、宽温存储等产品。该系列产品具有用料一致性、可持续稳定供货等特性,且金士顿OEM业务团队可以提供从样品送测、技术支持、产品故障分析、生产预测、市场趋势分析等一整套完整而专业的解决方案,符合工控行业客户持续、稳定、小量多样化的应用需求。同时,金士顿还将展示嵌入式存储产品,包括LPDDR4X、LPDDR5X低功耗内存,eMMC、UFS、eMCP、uMCP多合一封装产品,针对嵌入式项目生命周期长、物料迭代易断供、狭小空间及功耗受限、高低温振动工况,以及多型号带来重复验证成本高的行业痛点,可满足各类嵌入式终端对于闪存与内存的严苛搭载需求。

作为存储行业的领导品牌,金士顿一直致力于技术创新和质量保证,拥有世界领先的生产工艺和质量控制体系,确保产品的高性能和可靠性。此次参展金士顿也期待与合作伙伴之间建立更加紧密的联系,进一步了解用户需求,提供更好的产品和服务。

如果想更深入了解金士顿存储产品规格、售后及其他疑问,欢迎大家亲临上海国家会展中心6.1H-B118号金士顿展位进行观摩、咨询与交流。

关于金士顿科技公司

从大数据到物联网设备,到笔记本电脑和个人PC,再到可穿戴技术,金士顿致力于提供顶级的产品解决方案、服务和支持。作为知名的PC制造商和全球云服务提供商信赖的合作伙伴,金士顿十分珍视帮助我们发展和创新的长期合作伙伴关系。金士顿将质量和客户服务放在首位,确保每项服务和解决方案都能达到优质标准。在每一个环节中,金士顿都会倾听、学习并与客户及合作伙伴进行互动,以提供具有深远影响力和长效价值的解决方案。

如需深入了解金士顿科技公司以及我们的“Built on Commitment筑信成金”愿景,请访问:Kingston.com.cn

欢迎关注金士顿官方微博(http://weibo.com/kingston1987)与微信公众平台(微信号:Kingston1987),参加最新活动,交流产品心得。


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