电子通信：行业平稳增长 关注优势公司
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| (发布日期：2008-5-23 10:54:04) 来源：世纪证券 |
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半导体行业平稳增长趋势依然。08年1季度全球半导体行业销售额环比小幅下降5.1%，乃传统淡季影响使然；同比仍增长3.4%。下游终端产品需求增长仍然较快，将驱动半导体销售继续平稳增长。预计08年全球半导体增长率约为5%，未来2-3年可保持5-10%这一相对平稳的增长水平。
半导体关键指标仍在调整。半导体超额存货同比缓解。产能利用率分化,高端300MM产能利用率持续提高。半导体厂商设备支出仍然谨慎。短期行业景气无大变化，但下半年随着行业旺季来临，半导体行业景气有望趋升。
在全球半导体平稳增长，而国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依靠进口的背景下，国内具有核心竞争优势、创新能力强的厂商具有较大的发展空间。建议关注正在大力推进创新产品产业化的长电科技。此外，我们可关注竞争力强、未来仍能实现快速增长的大簇激光。
随着国内移动电话用户加速增长，对固定电话形成持续替代，移动业务继续较快增长，推动电信业务平稳增长，预计未来3年国内电信业务收入增长率为10-12%。
国内电信业竞争格局失衡日益严重，中国移动一家独大、强者恒强，两固网运营商因无移动运营牌照缺乏增长点。在此背景下，国内电信运营商进行重组从而构建有效竞争格局势在必行，同时在全球3G业务蓬勃发展的态势下给主要运营主体发放3G牌照。目前国内电信业进行重组并发放3G牌照的时机已经成熟，估计3G牌照发放及重组时间为期不远。
随着移动业务快速增长以及3G牌照即将发放，未来3年国内移动网络扩容及3G网络建设及升级将推动国内电信投资步入上升周期。预计08年国内电信投资规模同比增长10%-15%。国内通信设备厂商中兴、华为在国内移动设备领域竞争地位不断上升，已逐步成为该领域领先供应商。未来3G建设及网络扩容中，国内移动设备厂商将成为移动投资增长的主要受益者。
建议重点投资国内移动设备主导厂商、出口持续增长的中兴通讯。业绩持续增长且重组受益的中国联通。
1季度半导体季节性下滑，但同比依然小幅增长
据SIA数据，08年1季度全球半导体销售收入634亿美元，同比稳步增长3.8%，其中3月销售211亿美元，较2月增长3.4%。1季度环比下降5.1%，1季偏淡属正常的季度性特征。
由于价格下降，存储器销售疲弱。除存储器外，半导体销售额同比增长11%，仍呈较为良好的增长态势。
下游终端产品需求增长依然较为强劲。据Gardner报告，1季度全球PC销量增长12%，美国以外地区增长强劲而美国市场增长较缓。在新兴市场手机普及率上升驱动下，1季度全球手机出货量同比增长14.3%。
主要指标仍处调整之中
产能利用率分化，高端300MM产能利用率持续上升。因淡季因素，2007年4季，200mm、200mm以下晶圆产能利用率较3季分别下降0.2、4.1个百分点,显示中低端晶圆产能相对充裕；高端300mm晶圆产能较为吃紧，利用率逐季不断上升，4季环比上升了2.4个百分点，达到98%，在300mm产能利用率不断上升拉动下，全球IC产能利用率总体上升0.5个百分点到90.4%。
超额库存同比缓解。07年4季度半导体超额库存较07年1季度有较大程度的下降,08年1季度又回升至36亿美元，不过与07年1季度（约61亿美元）相比,超额库存仍有较大幅度的下降,因此尽管存储芯片仍呈结构性过剩,但在半导体市场需求平稳增长,半导体厂商资本支出较为谨慎的背景下,全球半导体超额库存同比已有较大程度的缓解。考虑08年上半年半导体行业淡季因素，短期行业景气能见度仍不够明朗，下半年，随着行业旺季来临，行业景气有望回升。
半导体厂商设备支出依然谨慎。07年2月以来,北美半导体设备三个月平均BB(Book to Bill)值均低于1，08年1-4月分别是0.89、0.89、0.92、0.89，在半导体行业未来仅小幅增长的背景下，半导体厂商资本支出仍较谨慎，特别是存储器存货累积过多,导致今年以来全球半导体设备支出意愿较弱。设备投资减缓有助于消化存货、缓解半导体行业的供求平衡，为未来行业复苏积蓄力量。
根据SEMI预计，2007年半导体设备开支同比增长3%，远低于上年23%的增长率水平，2008年略下降-1.5%，2009年开始反弹，增长8.8%，半导体厂商资本支出增长预期预示08年行业较平稳，但09年行业景气有望上升。
未来2-3年半导体行业将呈平稳增长态势
下游终端产品需求强劲将继续驱动半导体总体销售的增长,SIA对08年全球半导体需求持相对乐观态度，市场需求符合其预期。
鉴于存储器价格疲软，Gartner、iSuppli先后将08年全球半导体销售收入增长率从6.2%、7.5%分别下调为3.4%、4%。
我们认为，随着存货结构性矛盾缓解、电子产品销售旺季来临，下半年半导体行业景气度有望趋升。08年全球半导体依然能够保持小幅增长、增长率中枢为5%，原因：一方面是，下游终端产品需求将继续普遍保持增长的拉动：笔记本电脑快速增长拉动PC增长12.2%，手机更新换代08年增长10-15%，LCD-TV继续高速增长约50%、MP3/PMP快速增长约20%。另一方面。亚太地区、新兴市场需求快速增长可抵消美国成熟市场的下滑。
我们认为，未来半导体行业增长动力依然在于电子产品普遍性的更新需求：全球3G加快发展、08年国内3G也将开始布局带动手机更新，笔记本电脑替代桌面电脑，数字消费电子平板电视、MP3、汽车电子等普遍增长。
在各类电子产品更新换代普遍性需求增长拉动下，以及美国经济复苏的可能，我们判断2009年半导体行业景气度及收入增长率将回升。
估计未来2-3年全球半导体行业将保持平稳增长，增长率为5-10%。由于下游需求的多样性、半导体需求可预期性加强、以及半导体技术创新的边际效应减弱。未来半导体厂商资本支出较为谨慎，行业由过去的大起大落转向行业小幅增长、波动幅度减小、未来螺旋上升的运行通道。
关注高成长优势公司
在全球半导体行业平稳增长、全球经济增长放缓、国内面临RMB升值的不利因素，外向型程度较高的电子元器件行业整体性投资机会不大，投资评级为“中性”。
对于创新能力强、具有核心竞争优势的个体公司，未来仍可继续实现快速增长，存在较好的投资机会。
建议重点关注：长电科技：创新产品产业化推动公司继续快速增长。
大簇激光：激光产品市场应用深化开拓、替代进口,未来仍处高速增长通道。
移动业务是增长主要驱动力，数据业务高速增长
2008年1-3月国内电信业务收入同比增长10.8%，继续呈平稳增长态势。相比发达国家或地区，国内移动普及率仍偏低，在新增移动用户加速增长、宽带网络用户不断普及的带动下，我们预计未来2-3年电信业务收入将保持平稳增长，增长率为10%-12%。
电信各子行业继续分化。随着网络普及、宽带用户迅速增长，数据业务高速增长,07年,数据业务快速增长了46.5%，增速明显高于其他子业务。国内移动用户普及率较发达国家低，未来移动业务发展空间仍然较大，随着城市化推进，移动用户加速增长，拉动移动业务实现较快增长，07年移动业务同比增长了17.8%。长途业务增长缓慢，同比仅增长4.6%，受移动业务替代，本地业务则下降了4.9%。移动业务收入规模大，占电信业务比重超过50%，是电信业务增长的主要动力，在电信业务中居主导性地位。
移动电话加速替代固定电话
新增移动电话用户呈加速之势。2002-2005年国内月均新移动电话用户约为500万户，2006年月均为564万户。07年月均718万户，08年前三月新增接近911.6万户。目前国内移动电话普及率为41.6%，与发达国家或地区普遍超过70%-80%的普及率相比仍然偏低，随着城市化推进，未来国内移动电话用户仍有较大的发展空间。
08年1-3月固定电话用户数就下降了439.3万户，呈加速下降态势，显示移动电话业务对固定电话业务替代加速。
互联网宽带接入用户也呈加速上升之势。2008年1-3月新增宽带用户500.4万户，月均新增166.8万户，高于07年月均130万户。
电信竞争失衡，3G牌照发放及电信重组趋近
移动业务由中国移动、中国联通双寡头经营，中国移动占绝对优势，市场份额超过70%；受移动业务替代，快速增长的数据业务规模比重仍相对较小的固网运营商中国电信、中国网通缺乏增长动力。中国电信业务已呈中国移动一家独大的局面，中国移动07年净利润相当于其他三家总和的两倍。随着移动业务继续快速增长，未来中国移动的竞争地位将进一步强化。国内电信业的竞争失衡态势在加剧。国内电信业进行重组是构建未来电信有效竞争格局的最优途径，同时发放3G牌照，使国内电信运营商跟上全球3G业务蓬勃发展的步伐，固网运营商取得3G牌照进而获得新的增长动力。
重组最可能的形式是中国移动（+中国铁通）=新中国移动、中国电信+中国联通C网=新中国电信、中国联通G网+中国网通=新中国联通。
3G牌照发放时机成熟
全球3G呈蓬勃发展之势，国内标准TD-SCDMA产业化成熟度日益提高，现已进入处试商用阶段，我们认为，3G牌照发放及电信重组的时间正在临近，我国3G牌照发放及电信重组为期不远，方案很可能2季度内会公布。
重组后，中国移动获得成熟度相对较低的TD-SCDMA牌照，未来发展会受到一定程度的抑制，但其龙头地位不会受根本性动摇。中国电信获可平滑过渡的CDMA2000牌照，可以较低成本及较快速度发展3G业务。
中国联通可集中资源 |
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