我国首款云端智能芯片发布！

据媒体报道，今天（5月3日），中国科学院在上海发布了寒武纪MLU100云端智能芯片，这也是我国首款云端人工智能芯片。从终端到云端，其性能大大提升，也为视觉、语音等复杂场景的云端智能处理提供了重要支撑。

作为我国首款云端智能芯片，正式亮相的寒武纪MLU100采用了最新的架构和工艺，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度可达每秒166.4万亿次定点运算，峰值功耗不超过110瓦。

寒武纪科技创始人、中科院计算所研究员陈天石介绍，云端智能芯片，是面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大的区别，就在于它的运算能力更强。

由中科院计算所智能处理器中心孵化的寒武纪科技，在2016年发布了全球首款商用终端智能处理器，已应用于千万级智能终端中。相对于以往的终端智能芯片而言，最新发布的云端智能芯片在运算速度上提升了近百倍，不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，还可以与寒武纪系列终端处理器完美适配，协同完成各种复杂的智能处理任务。

中科院上海分院副院长、中科院院士张旭表示，从过去在手机等终端上应用的智能芯片，到今天更高一层的云端人工智能芯片，它可以使人们在手机等终端的应用上升为未来在云端比如说智能语音系统等领域更加广阔的应用，所以这是一个开拓性的进展。