铜箔软连接又叫铜带软连接,铜片式软连接,是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。

铜箔软连接适用范围：可用于变压器安装,高低压开光柜,真空电器,封闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率,调整设备安装误差,同时起（减震）工作补偿作用,方便试验和设备检修等。

铜箔软连接优势：

1. 采用优质T2紫铜或无氧铜带,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间。

2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍,耐氧化及锈蚀,导电性高。

3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠

4.ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过,系统管控品质保证。铜箔软连接特点：铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料,无搭接电阻。表面积大,电阻率低,导电性强,能承受大电流,导电可靠性好。

生产原材料：

1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间

2.搭接面镀锡或镀银

3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

4.用户可带料加工,大搭口尺寸：长220mm,宽440mm,厚40mm总长度不限