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Multisim 10.1.1 北京东方泰坦科技股份有限公司
       

Multisim 10.1.1

产品型号:
产品价格: 价优
产品品牌: NI
   
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  联 系 人: 刘国栋
所在区域: 北京.北京
办公地址: 北京市海淀区北四环中路229号海泰大厦1107室
邮  编: 100083
电  话: 010-82884081-1008
移动电话:
传  真: 010-82884073
电子邮件: lgdxxzy@126.com
公司主页: http://www.otitan.com
 
详细描述:
   

NI Circuit Design Suite

 NI电路设计套件)

NI Circuit Design Suite(NI电路设计套件)美国国家仪器有限公司(National Instrument简称NI公司)下属的Electronics Workbench Group推出的以Windows为基础的仿真工具,它可以实现对电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式、电路分析、电路仿真、仿真仪器测试、射频分析、单片机分析、PCB布局布线、基本机械CAD设计等应用。NI电路设计套件包含下列Electronics Workbench软件产品:NI MultisimNI UltiboardNI Multisim MCU Module(以前被称为MultiMCU

NI Multisim 10.1特点

Ø   直观的图形界面


整个操作界面就像一个电子实验工作台,绘制电路所需的元器件和仿真所需的测试仪器均可直接拖放到屏幕上,轻点鼠标可用导线将它们连接起来,软件仪器的控制面板和操作方式都与实物相似,测量数据、波形和特性曲线如同在真实仪器上看到的;

Ø  丰富的元器件


提供了世界主流元件提供商的超过16000多种元件,同时能方便的对元件各种参数进行编辑修改,能利用模型生成器以及代码模式创建模型等功能;

Ø  强大的仿真能力

SPICE3F5Xspice的内核作为仿真的引擎,通过Electronic workbench 带有的增强设计功能将数字和混合模式的仿真性能进行优化。包括SPICE仿真、RF仿真、MCU仿真、VHDL仿真、电路向导等功能;

Ø  丰富的测试仪器


提供了22种虚拟仪器进行电路动作的测量,这些仪器的设置和使用与真实的一样,除了Multisim提供的默认的仪器外,还可以创建LabVIEW的自定义仪器,使得图形环境中可以灵活地可升级地测试、测量及控制应用程序的仪器。

Ø     完备的分析手段分析范围很广从基本的到极端的到不常见的都有,并可以将一个分析作为另一个分析的一部分的自动执行。集成LabVIEWSignalexpress快速进行原型开发和测试设计,具有符合行业标准的交互式测量和分析功能;

Ø    
独特的射频(RF)模块 


提供基本射频电路的设计、分析和仿真。射频模块由RF-specific(射频特殊元件,包括自定义的RF SPICE模型)、用于创建用户自定义的RF模型的模型生成器、两个RF-specific仪器(Spectrum Analyzer频谱分析仪和Network Analyzer网络分析仪)、一些RF-specific分析(电路特性、匹配网络单元、噪声系数)等组成;

Ø     强大的MCU模块

支持4种类型的单片机芯片,支持对外部RAM、外部ROM、键盘和LCD等外围设备的仿真,分别对4 种类型芯片提供汇编和编译支持;所建项目支持C代码、汇编代码以及16进制代码,并兼容第三方工具源代码; 包含设置断点、单步运行、查看和编辑内部RAM、特殊功能寄存器等高级调试功能。

Ø     完善的后处理


分析结果进行的数学运算操作类型包括算术运算、三角运算、指数运行、对数运算、复合运算、向量运算和逻辑运算等;

Ø     详细的报告

能够呈现材料清单、元件详细报告、网络报表、原理图统计报告、多余门电路报告、模型数据报告、交叉报表7种报告;

Ø     兼容性好的信息转换 

提供了转换原理图和仿真数据到其他程序的方法,可以输出原理图到PCB布线(如UltiboardOrCADPADS Layout2005P-CADProtel);输出仿真结果到MathCADExcelLabVIEW;输出网络表文件;向前和返回注;提供Internet Design Sharing(互联网共享文件)

NI Ultiboard 10.1特点与优势

Ø  直观、易于操作的界面

Ø   完备的元件放置工具

l   使用数据表格查找、放置和锁定元件;

l   手动放置元件以求达到精细控制;

l  
快速自动放置元件;

Ø  先进的布线工具

能实现手动铜膜导线布线和自动铜膜导线布线;

Ø  丰富的输出方式

l 能够输出Gerber photoplotter 274Xor274DDXF3D DXF3D IGSNC drillSVGIPC-D-356A等制造文件的格式,达到产品级版图的设计和制作;

l 提供3D视角查看电路PCB

Ø  PCB板层多达64层;

Ø  提供PCB传输线和差分阻抗计算器;

Ø     能够向前和向后注释;

此外,能使用机械CAD进行电路PCB周边设计,与NI MultisimNI LabVIEW整合在一起实现从概念到生产制造的无缝隙设计、仿真、布局布线和测试测量。

NI Multisim&Ultiboard 10.1.1 新特性

Ø   增强了半导体器件的参数支持

Ø   增加了对Cadence PSpice温度参数的支持

Ø   增强了SPICE DC的收敛性算法

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