B855-hsc半长卡|中国电气自动化网

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B855-hsc半长卡

深圳市宾利达智能科技有限公司

产品型号:	B855-hsc
产品价格:	价优
产品品牌:	benpo

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联系人：但俊松

所在区域：	北京.海淀
办公地址：	北京市海淀区上地十街辉煌国际大厦4号楼1203
邮　　编：	100085
电　　话：	15611247694
移动电话：	15611247694
传　　真：	没填
电子邮件：	danjunsong@163.com

公司主页：	http://www.benpo.cn

详细描述:

结构类型	半长CPU卡结构
Chipset	intel 82855GME+ICH4-M
CPU	采用超低功耗Pentium-M或NLV intel celeron-M CPU,提供免风扇设计解决方案
Memory	板载256MB DDR200/266/333系列内存，另外扩充1条200pin SO-DIMM内存插槽，最大容量可扩充至1.25GB
BIOS	4MB AMI BIOS
AUDIO	采用标准AC97音效芯片，支持MIC-in、line-out、line-in
LAN	1个10M/100Mbps网络接口，支持网络引导启动、网络唤醒功能
显示芯片	intel 855GME集成，支持CRT、双通道LVDS显示输出、支持双屏显示功能
硬盘接口	1个ATA100/66/33标准IDE接口，可支持2个IDE接口
CF	1个CF卡插槽
串口	2个标准RS-232
USB	4个USB2.0高速接口
PS/2	1个标准miniDIN 插座，经一转二转接电缆连接PS/2键盘和鼠标
并口	1个高速并行接口，支持SPP/EPP/ECP标准
看门狗	看门狗定时器256级，可编程时间到中断、时间到事件复位系统
扩展总线	系统提供PC104插槽，支持16位的ISA总线设备
监测功能	CPU、系统机箱温度；工作电压、CMOS电池电压
电源支持	支持AT/ATX电源供电
可选机箱	BBOX-5000系列微型嵌入式机箱
工作环境	温度：0℃-60℃；湿度：5%-95%（非凝结状态）
存储环境	温度：-40℃-80℃；湿度：5%-95%（非凝结状态）
尺寸（L*W）	185mm*122mm

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