一般的自动焊锡机器人皆用烙铁焊接，锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热。随着电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。Apollo Seiko为此开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的雷射(激光)焊锡机器人，针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热(Heat Sink)较快的无铅焊锡制程提供最佳解决方案。

非接触式雷射焊锡 Laser Soldering
功率可调－－许多电路板上的焊锡部位不一致，需要控制不同的雷射功率来焊接，此参数的设定整合在机械手臂的教导盒里，每一单点的雷射焊接功率都可设定。
体积轻巧－－Apollo Seiko的雷射焊锡控制器其雷射光源采用雷射二极管(Laser Diode)经光纤传送至聚焦镜将雷射光聚焦至焊锡工作位置，最高功率达30瓦(高功率焊接可选购60瓦)，加上冷却方式采电子气冷式，体积比一般雷射控制器轻巧，大幅节省生产线空间。
寿命长－－雷射二极管可至少使用10000小时，保养极为简便。
空间狭窄也适用－－雷射焊接特别适合用于烙铁头无法顺利抵达焊接点的场合，但若连被焊接物周围也无送锡位置，则可将锡丝预先成型，送到焊锡位置之后再使用雷射焊接。
　
项目 LASER CONTROLLER