1800大功率LED有机硅灌封胶

一、产品简介：

        1800是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要设计用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电学特性的稳定。

二、产品特性：

高透光率
高纯度
粘接性好/粘接范围广泛
中温加热快速固化
耐湿气
适合回流焊工艺

三、材料固化前的典型性能：

四、材料使用方法：

1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2. 按照推荐的混合比例——A ：B = 1 ：1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3. 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4. 分配材料，工作时间可以参考下图

5.加热固化，典型的固化条件是：在120℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

五、材料固化后的典型性能：

        固化条件为 120minutes@150℃

六、注意事项：

1. 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45 到 200°C 下长时间工作，最高可耐350°C，具体使用中，最好根据实际的要求进行测试。

2. 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。

3．加热固化时应使用可换气的热风烘箱。

七、包装：

A组份——1000g/ 瓶
B组份——1000g/ 瓶

十、储存和保质期：

保存时间：20°C下6个月。
20°C以下保存，避免阳光直射，保存在通风的地方。
未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
保存在0°C

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