一、概述: 
      产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
     快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。 
     采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。   

二、产品说明：  
1、超大容积回焊区： 
     在效焊接面积达：180 x 235 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。 
2、多温度曲线选择： 
     内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操 作简单。 
3、独特的温升和均温设计： 
     输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。 
4、人性化的科技精品： 
    刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。 
5、完善的功能选择： 
    回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。 
6、技术参数： 
    有效焊接面积：18 x 23.5  cm 
    产品外型尺寸： 31 x 29 x17  cm 
    产品包装尺寸： 36 x 23 x36  cm 
    额定功率： 800W 
    工艺周期： 1～8 min 
    电源电压： AC220V/50HZ  
    产品净重： 6.2Kg 
    产品毛重： 7.5Kg