激光加工与传统机械加工比较有以下特点:
1. 加工速度快;
2. 热变形及热影响区小(适合加工高熔点、高硬度、特种材料)
3. 可对零件进行局部热处理;
4. 可对复杂形状的零件、微小零件进行加工,还可在真空中进行加工;
5. 加工无噪声,对环境无污染;
6. 与计算机技术技术相结合,易实现自动化;
7. 由于加工方法先进,可改进现有产品结构和材料
8. 可提高工件品质。
应用范围:手机壳专用全自动焊接,精度高,焊纹美观,效率高;医疗器械金属零部件的密封焊接;手机、MP3、金属外壳及内部结构件的精密焊接广泛用于电子器件、家用电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽配、通讯等行业。 手机五金壳专用激光焊机、特大模具激光焊机、大功率模具焊机,双灯大功率电池焊接机,双灯大功率自动焊接机。
参数名称
参 数 值
平均激光功率
150W
180W
300W
500W
最大单脉冲能量
90J
110J
激光焊丝
0.2-0.6mm
0.2-0.8mm
0.2-1.0mm
0.2-1.2mm
主机耗电功率
≤8KW
≤10KW
≤12KW
焊接深度
0 .1-2.5mm
0 .1-3.5mm
焊点大小
0.2-2mm
激光波长
1064nm
脉冲宽度
0.3-20ms(可调)
连击频率
1-100Hz
瞄准定位
红光定位(可选CCD)
红光定位(可选CCD) //
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