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抽屉式（实验室）热风回流焊锡机

深圳市伟达科电子设备有限公司

产品型号:
产品价格:	价优
产品品牌:	VTA

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联系人：祁经理

所在区域：	广东.深圳
办公地址：	宝安区观澜街道竹村福庭工业区六栋
邮　　编：	243435
电　　话：	0755-28020670
移动电话：
传　　真：	没填
电子邮件：	906120654@qq.com

公司主页：	http://www.sz-huiliuhan.com

详细描述:

以下从预热段开始进行简要分析。
　　2.1 预热段
　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损;过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
　　2.2 保温段
　　保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
　　2.3 回流段
　　在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
产品特点：http://www.szxgt.cn LED控制，车载保险柜
炉子采用全不锈钢密封结构，内置高效保温材料和高温储热特铸材料，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低公耗，节省电能。
采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置
可完CHTP、SOP、QFP、HGA等所有封装形式的凌晨、双面PCB板焊接。
可用做其它产品的胶固化。PCB热老化、维修，金属件应力等多种工作，加热时间可达100小时
具有错误监控功能，在特殊情况下具有故障报警功能。
预热时间短，开机10分钟即可生产。
工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产300片以上（每睡100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。 http://www.sz-huiliuhan.com 印刷机,回流焊锡机, 波峰焊锡机
体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学，设备设计合理，启动总功率只有2KW,在设备运作稳定后只有1KW，单相220V照明电源，使用方便。
内置日本产STK耐高温高速马达配合运风叶轮，确保温度的均匀稳定。

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