免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
　　
　　一、产品特点：
　　
　　1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
　　
　　2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
　　
　　3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
　　
　　4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
　　
　　5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
　　
　　6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
　　
　　7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
　　
　　8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
　　
　　二、储存条件及使用说明：
　　
　　在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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产品描述
HDKBR50A无铅锡膏SAC0307是一种和无铅锡膏SAC305一样的工作性能，大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.本产品已经通过了SGS的权威认证。
产品特性
*残渣要少
*对焊盘，元件电极有足够的润湿性
*可适应回流焊
*具有稳定的操作性
*不易产生焊接中的爆料球
*有良好的印刷性
*适应于当前的焊接设备
*有良好的保存稳定性
*具有优良的机械可靠性与电可靠性
*价格合理