详细描述
机框类型和尺寸
5.5 RU高，1系统控制板，2交叉连接板，1系统接口板，2电源板卡，
1风扇 , 4输入输出界面 和8条业务插槽；
机框尺寸为447mm (宽) ´ 244mm (高) ´ 279 mm (深)
交换矩阵
完全无阻塞的交换矩阵，交换能力为20 Gbit/s VC-4粒度）和2.5 Gbit/s （VC-12粒度）
接口类型
STM-16光接口
STM-4光接口
STM-1光接口
STM-1电接口
E3/DS3 电接口
2 Mbit/s 电接口
10/100Base-T电接口
硬件保护
1+1 电源单元保护
1+1 交换矩阵和时钟单元保护
STM-1 E 接口和电源板卡的1+1 硬件保护
E3/DS3 电接口的1:1保护
E1 电接口的1:N (N<=3)保护
业务保护
用于STM-4/1/1e 的复用段1+1 保护（MSP 1+1）
用于VC-12/VC-3/VC-4 的线性子网联接保护(SNCP/N 或 SNCP/I)
以太网功能
通用成帧规约GFP-F (ITU-T G.7041)
透传功能
内置网络管理
通过PhotonicVision™ SNM可以进行业务/网络/设备管理
通过PhotonicVision™ SNM管理配件
工作环境
长期温度：-5℃～-45℃
短期温度：-10℃～50℃
存储：-20℃～60℃
长期湿度：10%～90%
短期湿度：5%～95%
电源
输入电压：-48VDC
电压范围：-40V～-72V
| 
中国电子商务服务联盟成员单位 琼ICP备