由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈，使BGA及CSP封装得到迅速的发展，它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术，这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料———焊锡球问世。由锡球所连接的BGA、CSP等封装器件，目前已大量使用在笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等领域。
　　锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm～0.76mm。锡球一般有：普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%，熔点温度在178℃～189℃)；无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)。