SMT是外表拼装技能（外表贴装技能）（Surface Mounted Technology的缩写），是当前电子拼装行业里最盛行的一种技能和工艺。
SMT有何特点：
  拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积减小40%~60%，分量减轻60%~80%。
SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，进步生产效率。降低成本达30%~50%。节省资料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：
电子产品寻求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减小。
电子产品功用更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用外表贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元使用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
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