国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。

　　SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。

　　此外，在全球增建晶圆厂的规模当中，台湾及日本分别占据第一、第二名，比重分别为30%及20%。中国则位居第三，比重超过16%。

　　SEMI还预计，2008年晶圆厂的构建总支出预期将提高40%，达100亿美元新高。其中，韩国预期攀升最多，其次才是南亚各国。