恩尼(ERNIElectronics,Inc.)推出拥有不同高度的新MicroSpeed连接器。这间距为1.0毫米的表面贴型连接器是高速率的电信与数据通信应用的理想选择。其模块化设计、带屏蔽的连接器系统是由两排端子与两个在外侧的屏蔽片组成。MicroSpeed连接器适用于节省空间的板对板连接，同时支持差分与单端信号。

    备有不同高度的公(1,2,9和10毫米)与母(4,6,8和10毫米)连接器可搭配成16个介于5至20毫米之间的不同堆叠高度，以满足电子设计师的各类电路板装配需求。此连接器的另一大优势为其超大的插接错位公差容许同一块板上有多个连接器同时插接。这特点容许超过一对连接器同时插接，并提供高端子数增幅性。应用领域包括新一代速率高达10GBit/s的电信与数据通信系统、测量、医疗器材与军用。此外，表面贴型可以惯用的表面贴与回流焊接工艺进行全自动化装配。

MicroSpeed连接器的纵向与横向间距分别为1.0毫米与1.5毫米(因阻抗效果)，可横排或直排差分信号。直排信号对，再加上信号与屏蔽端子的配对布局可实现优化串扰性能。信号端子的引脚虽是表面贴型，客户却可选择表面贴型或通孔回流型的屏蔽引脚。屏蔽引脚也为连接器提供强劲的应力消除。连接器的长度为27毫米，带有50个信号端子与2个屏蔽片，可轻易地被排成一行而空间浪费近乎零。公与母MicroSpeed连接器是以卷带包装，黑色LCP绝缘体容许快捷、可靠的电子目检识别。加上预安装抓取垫的种种设计考量确保可行的全自动化装配。    

    恩尼也提供SPICE模型与测试板作为这类高速连接器的技术与设计支持。