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06半导体十大热门技术回顾暨07年发展展望
(发布日期:2007-1-1) 来源:
 

科技的进步就是要给人类提供极大便利性,化繁缛为简单。2006年,在消费电子热潮的引领下,全球半导体技术精彩纷呈,热点技术层出不断。蓝牙、VOIP、移动视频,UWB等技术加速应用,进一步促进了电子产品多元化的趋势。时值年末,电子工程专辑网站编辑部经过讨论,评选出2006年十大热门技术,欢迎大家评点指正。

一、多核技术

点评:由于功耗方面的原因,单核微处理器已经不能单纯通过提升频率来提升性能。多核技术应运而生,自年初开始,台式机CPU供应巨头Intel和AMD相继推出双核产品,年底,Intel又推出4核处理器。IBM、东芝和Sony也推出了多核Cell处理器。嵌入式处理器IP供应商ARM也提出了ARM11多核产品。可以说,2006年,微处理正式跨入多核时代。下一个10年,由多核技术引发的许多创新应用,这将是计算时代的一次革命。

未来预测:将演绎更多精彩,还将引发有关嵌入式软件技术的革命。

二、存储技术

数字化时代的海量信息需要存储器来完成,也成就了存储技术的辉煌,可以说,2006年,存储技术是最亮丽的一道风景。在硬盘领域,2006年是垂直记录技术走向普及的一年,其标志就是出货量在市场上占据统治地位的3.5英寸ATA/SATA硬盘也开始采用该技术,希捷公司凭借其垂直记录硬盘荣登硬盘龙头宝座。在闪存领域,NAND闪存击败NOR闪存成为主导,而相变存储,铁电存储器FRAM等纷纷亮相,更繁荣了存储技术。

未来预测:垂直记录继续风光,闪存技术演绎精彩。

三、HSDPA/HSUPA/E3G

视频聊天、网络电视、高速Internet接入让3G技术捉襟见肘,而HSDPA在3GPPR5阶段的引入,将大幅度提高移动网络的带宽承载能力,使用户随时随地可以实现多媒体自由通讯的梦想,引领移动网络进入宽带运营时代。2006年,是E3G或3。5G技术风光的一年,供应商纷纷推出支持HSDPA/HSUPA解决方案,让3G技术走向更实用阶段。

未来预测:大规模部署指日可待,3G在2007年将全面展开。

四、移动视频

消费者已经不满足于对移动音频的体验,他们需要的是随时随地地欣赏视频节目。

这推动了移动视频在2006年的火暴。不过,由于相关的标准没有出台,移动视频市场可以说是群雄逐鹿,各自为战。T-DMB、DVB-H、3G都在争夺该市场,2007年,该市场还将在混乱中发展。

未来预测:由于存在功耗和标准问题,未来发展挑战很多。

五、WiMAX

结合了宽带和移动两大特征的WiMAX从诞生之日起就吸引了业界的长期关注,甚至有人认为它将取代3G,不过这也导致了3G技术的拥护者对它的抵触。2006年,WiMAX走向务实,不再提出取代3G,而是要成为3G的补充和现有网络的延伸。
这为它的未来发展找道了明确的地位。其未来发展道路也逐渐明朗。2006年,固定WiMAX已经在一些发展中地区部署,2007年,移动WiMAX将加速应用。

未来预测:移动WiMAX将应用加速。

六、UWB

作为60年代针对军事应用而诞生的无线技术,UWB在民用领域也将大放异彩。2006年,虽然制定有关UWB标准的IEEE工作组因难以调和利益组织而宣告结束,但这并没有妨碍其发展。Wimedia联盟继续将其发扬光大,并与其他技术或应用如蓝牙、数字家庭等相结合,2007年,UWB应用将全面展开。并将成为PAN应用中的底层技术!

未来预测:2007,2008应用走热

七、可编程技术

与最初的可编程器件相比,现在的可编程器可以说是发生了翻天覆地的变化,可编程器件已经演变为一种可编程的系统平台,其强大的功能足以应付各种各样的应用,而在2006年,可编程器件的两大巨头之间的65nm之争,也极大地推动了可编程技术的发展。

未来预测:在电子设计中将发挥重要作用。

八、蓝牙

这个十几年前提出的技术终于在2006年结出了硕果,蓝牙应用在2006年全面展开,而且和UWB技术的结合让它扫清了未来发展中的障碍。蓝牙技术还在汽车电子、工业控制等新兴领域找到了用武之地。

未来预测:未来应用持续升温

九、Zigbee

作为一种低功耗无线联网技术,Zigbee被赋予了很多期待,如在工业控制、楼宇管理、家庭应用、道路管理等等,其巨大的组网能力甚至吸引了军事应用的目光。不过,由于成本的限制,目前其应用还未全面展开。未来随着Zigbee器件成本的降低,必将引发其雪崩应用。

未来预测:成本限制了应用,期待成本大幅度降低

十、NFC

作为脱胎于无线设备间的一种“非接触式射频识别”(RFID)及互联技术,NFC为所有消费电子产品提供了一个极为便利的通讯方式。其成本低廉、方便易用和更富直观性的特点帮助它打开了应用,加上全球消费电子巨头索尼、飞利浦公司和诺基亚的鼎力支持,NFC在2006年已经开始走热。本土IC设计公司也开始瞄准这个新技术,预计2007年其应用可以全面展开。

未来预测:2007年将在手机中得到广泛应用

  (来源:电子工程专辑)

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