Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机

别名：3维锡膏测厚机，3D锡膏测厚仪，3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪
 Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介：

 1、 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统；2、5挡变倍设定 （20X-110X高精可调镜头）；3、±2μ重复测量精度；精密检测，01005 以及其他各种情况；  4、全自动快速的测量，友善的人机软件界面； 5、多种测量方式，一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式，MicroM平面几何测量；6、Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能，提高测量精度； 7、初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置；  8、 WaltrontechSPC分析功能，自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计

 

产品特点:
   1、 精准  ±2μ重复测量精度； 对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况； XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。
    2、 性价比极高，可以针对客户特殊要求定制 强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表，编程快速，操作简单易用，全自动操作。
   3、Mark点自动对位offset校正，位置容差校正；精确3维图像重组，放大，缩小，比对等。

 

主要技术参数

 

Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机

 

3D锡膏测厚机                 别名：3D三维锡膏测量系统

功能特点；                                            基本原理：

★     3D扫描测量                      ★精密激光线,位移测量原理.

★     3D模拟重组                      ★全面了解锡膏形状规则.

★     PCB多区域编程扫描               ★采用3D扫描获取整体数据

★     自动化、重复性测量                应用范围：

★     X、Y大扫描范围                   ★锡膏厚度&外形测量

★     Z轴伺服,软件校正                  ★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸

★     板弯自动补偿                        和形状测量

★     五档倍数调节                      ★钢网&通孔之尺寸及形状测量

★     强大SPC功能                     ★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量

★     产品及产线管理                    ★IC封装，空PCB变形测量

★     自动分析提取锡膏                  ★其它3D量测、检查、分析解决方案

★     人性化操作                        

 

 

规格参数