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研华COM底板设计协助服务技术讲座

活动名称：

研华COM底板设计协助服务技术讲座

开始日期：

2009-11-3

截止时间：

2009-12-9

举办城市：

11月3日北京,11月19日上海,11月24日南京,12月03日成都,12月08日深圳

举办地点：

北京市海淀区上地信息产业基地六街七号北京研华　6601会议室

主办单位：

研华（中国）公司

内容：

讲师介绍（研华嵌入式技术专家）
肖健萍	王远辉

　　研华COM底板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。
　　研华COM载板设计协助服务主要包括以下5项内容：COM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发中遇到的问题，研华推出COM系列技术培训，所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课，使得您在半天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务，掌握COM底板开发流程。
　　为了维持课程品质，每场次上课名额均有限制，提前报名预留座位。

时间	主题	演讲人
9：00 - 9：10	签到
9：10-11：10	COM产品与COM底板设计协助服务 · COM的特点、COM趋势 · COM产品、COM底板设计协助服务	研华嵌入式技术专家
11：10-12：00	底板开发流程及常见开发工具简介 · 主/底板从评估立项到量产交货的几个阶段； · COM选型及底板设计注意事情； · 常见线路图设计及PCB Layout设计软件工具介绍；	研华嵌入式技术专家
12：10-13：15	午餐
13：15-14：00	底板设计协助服务所需知识点介绍 ·硬件：底板架构及其发展、总线发展、BIOS ·Porting等基本知识； ·PCB：叠层结构、阻抗设计要求、高速信号完　整性设计、EMI设计等；	研华嵌入式技术专家
14：00－15：30	COM底板设计开发和指引	研华嵌入式技术专家
15：45－16：45	研华提供的底板设计技术文档介绍及使用 ·COM Spec., Design guide介绍；
16：45－17：05	研华提供的底板设计技术文档介绍及使用 ·COM Spec., Design guide介绍；
16：45－17：05	主板开机流程及常见载板问题讲解
17：05-17：25	Q＆A

(注：如您在此次培训的时间上有特殊需求，请联系我们。)

北京	11月3日北京市海淀区上地信息产业基地六街七号北京研华　6601会议室
上海	11月19日上海市闸北区市北工业园江场三路136号　上海研华　401会议室
南京	11月24日南京市鼓楼区中山北路259号南京饭店　紫霞楼会议室
成都	12月03日成都磨子桥新南路118号百脑汇资讯广场708#-710#　成都研华大会议室
深圳	12月08日深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场一期B座 1811 大会议室
说明: 1. 对象:从事嵌入式开发方向的工程师 2. 培训现场提供精美茶点 3. 本公司保留有修改上述课程,时间和内容等权利

联系方式：

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