传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(IC Package Substrate，又称为IC封装载板)。

　　近年来，BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板，在应用领域上得到迅速扩大，广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局面。而这种竞争焦点主要表现在IC封装中充分运用高密度多层基板技术方面以及降低封装基板的制造成本方面。因此，可以说，IC封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一，是发展先进半导体封装的“兵家必争之地”。

　　PCB业发展中的“黑马”

　　世界IC封装基板发展到目前为止可划分为三个阶段：1989年-1999年为第一阶段，它是封装基板初期发展的阶段。此阶段以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点。2000年-2003年为第二阶段，是封装基板快速发展的阶段。此阶段中，我国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时封装基板获得更加大的普及应用，它的生产成本有相当大的下降。自2004年起为IC封装基板的第三阶段。此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。更高技术水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个IC封装基板市场格局有较大的转变，我国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大部分市场。而倒芯片安装的BGA、PGA型封装基板的一半多市场，仍是日本企业的天下。

　　市场调研机构Prismark公司在2005年4月公布的PCB最新统计结果表明，2005年世界各种类型的PCB的总销售额为406.36亿美元。

　　在PCB的各类品种中，IC封装基板是近几年生产量高速发展的一类PCB品种。2000年至2005年间它的销售额和产量的复合增长率分别达到了42.0%和187.7%，这种高增长率仅次于微孔板品种，排名第二。有关统计资料表明，IC封装基板的销售额由在2004年、2005年分别占整个PCB销售额的9.3%和12.2%，到2010年将迅速增加到占15.7%，它的销售额预计将达到约85亿美元。

　　在封装基板各种品种中，以刚性FC-BGA市场增长速度为最快，2005年FC-BGA年销售额的增长率为96.3%，产量增长率70.8%;其次为刚性CSP，它的2005年销售额的增长率为50.3%，产量增长率77.1%。挠性封装基板在销售额上2005年比2004年有所下降，但生产量略有提高。陶瓷基板无论是销售额还是生产量都在逐年下降。

　　日本、韩国及我国台湾各有优势

　　在2005年占世界封装基板占总销售额约90%的四大类刚性封装基板中，日本、韩国和我国台湾所生产的销售额占87.5%。

　　我国台湾占有66%的世界PBGA封装基板，台湾的全懋精密科技(PPT)、日月宏材料(ASEM)、南亚电路(Nan Ya)、景硕科技(Kinsus)是世界PBGA封装基板主要生产厂家。但台湾PBGA封装基板的市场，2005年比2004年有所减少，而韩国、中国内地的生产这类封装基板的数量有所增加。

　　刚性CSP封装基板在制造的线路微细程度上要比PBGA封装基板更小，技术难度更高。2005年它的市场，基本的格局是日、中国台湾、韩三分天下，日本封装基板原有市场有逐年减少的趋势，我国台湾所占有的市场在迅速增加。2005年底以来，以在手机、数码相机为主要终端用户的高档CSP封装基板世界市场，表现出增长强劲的势头，特别是薄型化的CSP封装基板更表现突出，日、韩、中国台湾封装基板厂家都不放弃市场扩大的时机，大力进行发展此类基板的生产。包括日本等覆铜板生产厂也在这种封装基板用基板材料方面有很大的研发、生产的投入。

　　裸芯片倒装式封装基板(FC-BGA、FC-PGA)目前仍是日本产品占半壁江山(2005年占52%)。而目前我国台湾、韩国的同类产品的生产厂(如：南亚电路板、景硕科技、三星电机)在这类封装基板产品的技术上、产量上还无法与日本的倒装芯片的封装基板大型生产企业(如：Ibiden、京瓷化学、新光电气等)相抗衡。销售额占整个刚性封装基板为54.1%(22亿美元，2005年统计数据)，高附加值的FC-BGA、FC-PGA封装基板，具有最大的市场发展前景的封装基板两大品种。
　　在发展IC封装基板方面，日本、韩国、我国台湾都有不同的优势。日本的大多数封装基板生产厂家本身就是大型封装生产集团的分公司，因此它的产品在本企业集团内已形成强大的产业链；在日本封装基板生产所采用的原材料、设备、工艺技术都在世界上处于领先地位；他们还在新应用市场的开拓上速度也很快。我国台湾在半导体产业结构方面较完整、价格低、交期快三方面表现出生产封装基板方面的竞争优势。韩国在发展封装基板方面的优势，是内需市场广大，TFT-LCD、通信、DRAM等电子产业强大，以此作为后盾。

　　封装基板向更小尺寸发展

　　2006年初日本电子安装学会发布了“2005年版电子安装技术指南”，其中对IC封装基板的技术发展进行了预测。

　　当前，在刚性封装基板中其尖端技术主要表现在刚性CSP和倒装芯片型封装基板中。MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)目前已开始用于CSP基板中。MCP在移动电话等携带型电子产品中得到了采用

。而SiP多用于数码照相机之中。对于CSP封装尺寸，日本有的封装基板生产厂在这两种封装基板的大生产方面，目前已经可制作3mm×3mm至16mm×16mm范围封装基板。它们的引脚数量在300个左右。它们在生产的BGA封装基板尺寸，现在主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范围。目前少量生产的最先进的封装基板，其导线宽(L)/导线间距(S)为30μm/30μm。随着今后电路图形的更加微细化，L/S将会在不久发展为25μm/25μm。采用半加成法生产的L/S为15μm/15μm的封装基板的也在研发之中。